安世半導體（中國）,揚州揚杰電子科技,華潤微電子控股,吉林華微電子,樂(lè )山無(wú)線(xiàn)電,蘇州固鑄電子,無(wú)錫新潔能,江蘇長(cháng)晶科技,北京燕東微電子,江蘇捷捷微電子
歌爾聲學(xué)股份,瑞聲聲學(xué)科技（深圳）,敏芯微電子技術(shù),煙臺艾睿光電科技,美新半導體（天津）,河北美泰電子科技,明偏傳感科技,納芯微電子股份,邁瑞微電子,感芯微系統技術(shù)
浙江金瑞泓科技,深南電路,寧波康強電子,南京國盛電子,北京達博有色金屬焊料有限責任公司,寧波江豐電子材料,中船重工（邯鄲）派瑞特種氣體,有研半導體材料,上海新傲科技,有研億金新材料
IGBT的需求最主要來(lái)自新能源汽車(chē)帶動(dòng)的增長(cháng)；工業(yè)領(lǐng)域屬于穩健的需求，增量來(lái)自于新基建；新能源變電和電網(wǎng)來(lái)自國家政策的推動(dòng)發(fā)展；軌道交通是中國的優(yōu)勢領(lǐng)域
8 寸晶圓制造產(chǎn)能當前呈現供不應求的狀態(tài)，但市場(chǎng)擔憂(yōu)此輪景氣的狀態(tài)僅是短期庫存建立的結果，但需求端更為旺盛，尚不存在庫存過(guò)剩的問(wèn)題
半導體硅片占半導體制造材料市場(chǎng)規模比重約 37%，位于半導體制造三大核心材料之首，半導體材料材料按應用領(lǐng)域分為晶圓制造材料和封裝材料
研究了全球及各地區半導體芯片市場(chǎng)格局，并且聚焦于一系列在物聯(lián)網(wǎng)等應用場(chǎng)景與AI、5G通訊等應用技術(shù)中具有發(fā)展潛力的企業(yè)，篩選了50家最有可能成為未來(lái)行業(yè)顛覆者的初創(chuàng )企業(yè)
知存科技，啟英泰倫，燧原科技，黑芝麻智能，西井科技，彭方科技，芯馳科技，隔空智能，南芯半導體，大雨半導體，基本半導體
