在這份報告里，我們研究了全球及各地區半導體芯片市場(chǎng)格局，并且聚焦于一系列在物聯(lián)網(wǎng)等應用場(chǎng)景與AI、5G通訊等應用技術(shù)中具有發(fā)展潛力的企業(yè)，篩選了50家最有可能成為未來(lái)行業(yè)顛覆者的初創(chuàng )企業(yè)，以下為報告研究的一些重點(diǎn)。
汽車(chē)芯片企業(yè)2020年初創(chuàng )企業(yè)融資事件不多，且多
為主機廠(chǎng)建立的芯片企業(yè)融資。
AI芯片市場(chǎng)規模增速快，投資事件數較多。現有初創(chuàng )企業(yè)發(fā)展不局限于場(chǎng)景，其所處輪次呈兩極化。
5G芯片市場(chǎng)規模正在隨5G應用布局增長(cháng)。投資事件多發(fā)生于射頻芯片企業(yè)。
附件：億歐智庫發(fā)布2020全球半導體芯片科技創(chuàng )新TOP50
知存科技，啟英泰倫，燧原科技，黑芝麻智能，西井科技，彭方科技，芯馳科技，隔空智能，南芯半導體，大雨半導體，基本半導體
半導體硅片占半導體制造材料市場(chǎng)規模比重約 37%，位于半導體制造三大核心材料之首，半導體材料材料按應用領(lǐng)域分為晶圓制造材料和封裝材料
8 寸晶圓制造產(chǎn)能當前呈現供不應求的狀態(tài)，但市場(chǎng)擔憂(yōu)此輪景氣的狀態(tài)僅是短期庫存建立的結果，但需求端更為旺盛，尚不存在庫存過(guò)剩的問(wèn)題
IGBT的需求最主要來(lái)自新能源汽車(chē)帶動(dòng)的增長(cháng)；工業(yè)領(lǐng)域屬于穩健的需求，增量來(lái)自于新基建；新能源變電和電網(wǎng)來(lái)自國家政策的推動(dòng)發(fā)展；軌道交通是中國的優(yōu)勢領(lǐng)域
浙江金瑞泓科技,深南電路,寧波康強電子,南京國盛電子,北京達博有色金屬焊料有限責任公司,寧波江豐電子材料,中船重工（邯鄲）派瑞特種氣體,有研半導體材料,上海新傲科技,有研億金新材料
歌爾聲學(xué)股份,瑞聲聲學(xué)科技（深圳）,敏芯微電子技術(shù),煙臺艾睿光電科技,美新半導體（天津）,河北美泰電子科技,明偏傳感科技,納芯微電子股份,邁瑞微電子,感芯微系統技術(shù)
安世半導體（中國）,揚州揚杰電子科技,華潤微電子控股,吉林華微電子,樂(lè )山無(wú)線(xiàn)電,蘇州固鑄電子,無(wú)錫新潔能,江蘇長(cháng)晶科技,北京燕東微電子,江蘇捷捷微電子
江蘇長(cháng)電科技股份,南通華達微電子集團,天水華天電子集團,,,恩智浦半導體,,,威訊聯(lián)合半導體（北京）,三星電子（蘇州）半導體,海太半導體（無(wú)錫）,安靠封裝測試（上海）,全訊射頻科技（無(wú)錫）,晟碟半導體（上海）
三星（中國）半導體,英特爾半導體（大連）,中芯國際集成電路制造,SK海力士半導體（中國）,上海華虹（集團）,臺積電（中國）,華潤微電子,和艦芯片制造（蘇州）股份,西安微電子技術(shù)研究所,武漢新芯集成電路制造
海思半導體,豪威集團,智芯微電子科技,深圳市中興微電子技術(shù),清華紫光展銳,華大半導體,深圳市匯頂,格科徹電子（上海）,杭州士蘭微電子股份,北京兆易創(chuàng )新
《半導體產(chǎn)業(yè)近期趨勢及核心問(wèn)題討論》回顧了全球和國內半導體產(chǎn)業(yè)今年以來(lái)的變化，分析了國內半導體產(chǎn)業(yè)三個(gè)核心問(wèn)題
國內外 SIC 產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟，成本也在持續下降，產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)的拐點(diǎn)臨近，到 2025 年 30 億美金 2030 年 100 億美金，即 10 年 20 倍增長(cháng)
十強企業(yè):歌爾聲學(xué)，瑞聲聲學(xué)，敏芯微電子，艾睿光電，美新半導體，美泰電子，納芯微電子，邁瑞微電子，感芯慰電子
