半導體材料是半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的重要組成部分，在集成電路、分立器件等半導體產(chǎn)品生產(chǎn)制造中起到關(guān)鍵性的作用。目前全球的半導體產(chǎn)業(yè)鏈正向中國大陸轉移，中國晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)的步伐已逐漸加快。伴隨著(zhù)國內晶圓廠(chǎng)的投產(chǎn)，將產(chǎn)生更多半導體材料的需求，市場(chǎng)需求空間已被打開(kāi)。
經(jīng)過(guò)近六十年的發(fā)展，半導體材料經(jīng)歷了三次明顯的換代和發(fā)展。數據顯示，2014-2019年，中國半導體材料市場(chǎng)規模逐年增長(cháng)，從2014年的60億美元增長(cháng)至2019年的87億美元，復合增長(cháng)率為 7.65%。2019年在全球半導體材料下行趨勢下，中國大陸是唯一半導體材料市場(chǎng)規模增長(cháng)的地區。
"十四五"時(shí)期，我國要加快構建以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局。在雙循環(huán)背景以及國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化的政策導向下，本土半導體材料廠(chǎng)商將不斷提升半導體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破國外半導體廠(chǎng)商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導體材料國產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。
附件：雙循環(huán)戰略專(zhuān)題——2021年中國半導體材料行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報告
我們提出運營(yíng)商在制造業(yè)數字化領(lǐng)域的發(fā)展策略及建議，提出新的發(fā)展模式展望和對未來(lái)盈利的預期，需要生態(tài)中的大企業(yè)主導建立良好的生態(tài)體系
智能移動(dòng)終端行業(yè)趨勢研究報告是通過(guò)對影響智能移動(dòng)終端行業(yè)市場(chǎng)運行的諸多因素所進(jìn)行的調查分析，分析移動(dòng)智能設備與用戶(hù)之間的各種聯(lián)系以及⽬前用戶(hù)使⽤智能設備的趨勢
GB∕T 39116-2020 智能制造能力成熟度模型，規定了智能制造能力成熟度模型的構成、成熟度等級、能力要素和成熟度要求，適用于制造企業(yè)、智能制造系統解決方案供應商
GB∕T 39117-2020 智能制造能力成熟度評估方法，規定了智能制造能力成熟度的評估內容、評估過(guò)程和成熟度等級判定的方法
《智能制造發(fā)展指數報告(2020)》選取了企業(yè)樣本量超過(guò)200家的行業(yè)進(jìn)行統計分析,結果顯示汽車(chē)、電子、電器、醫藥制造、化學(xué)原料和化學(xué)制品等行業(yè)處于排頭兵地位
《中國制造2025》實(shí)施以來(lái)，智能制造表現出良好、強勁的發(fā)展勢頭。據抽樣調查顯示，在全國10個(gè)城市1815 家企業(yè)中，73%的企業(yè)有實(shí)施智能制造的強烈意愿
加強關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，加快構建制造業(yè)創(chuàng )新生態(tài)體系,以智能制造為主攻方向，推動(dòng)制造模式和企業(yè)形態(tài)根本性轉變,加快構建基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的制造業(yè)生態(tài)系統
結合綜合評價(jià)理論，對我國省際制造業(yè)營(yíng)商環(huán)境進(jìn)行評價(jià)分析，從中發(fā)現我國制造業(yè)營(yíng)商環(huán)境省級之間存在的優(yōu)勢與不足，為相關(guān)部門(mén)建言獻策
《全球燈塔網(wǎng)絡(luò )：重構運營(yíng)模式，促進(jìn)企業(yè)發(fā)展》69家燈塔工廠(chǎng)，揭秘來(lái)自各行各業(yè)的先進(jìn)制造業(yè)領(lǐng)軍者——燈塔企業(yè)面對新冠疫情帶來(lái)的種種挑戰
中國AI芯片市場(chǎng)規模逾151億元2018年至2023年CAGR可達到55.4%，預計2023年中國AI芯片市場(chǎng)規模占全球AI芯片行業(yè)的25%，華為海思、依圖、地平線(xiàn)、云天勵飛等企業(yè)紛紛推出AI芯片+解決方案
可穿戴設備市場(chǎng)的集中度在不斷提高， 出貨量排名前五的廠(chǎng)商所占市場(chǎng)份額自2017年的55.6%不斷提升，國品牌華為和小米占據2席，國際市場(chǎng)表現小米優(yōu)于華為
光刻膠目前被廣泛用于光電信息產(chǎn)業(yè)的微細圖形線(xiàn)路加工制作， 約占IC制造材料總成本的4%，是重要的半導體材料，一般由由感光樹(shù)脂、增感劑、溶劑與助劑構成
