據上海證券交易所公示信息，碳化硅襯底材料企業(yè)山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司科創(chuàng )板IPO申請已獲得受理。根據招股書(shū)顯示，山東天岳擬募集資金20億元，將主要用于碳化硅半導體材料項目，以提G公司碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化能力。而早在2019年，華為旗下哈勃投資入股山東天岳，獲得10%的股權，雖然之后股權溢價(jià)被稀釋到了7.049%，但目前仍是山東天岳的第四大股東。
目前，山東天岳主要產(chǎn)品是4英寸半J緣型碳化硅襯底，6英寸半J緣型和6英寸導電型襯底還未量產(chǎn)，這與業(yè)內龍頭科銳Gree量產(chǎn)6英寸，正在建設8英寸量產(chǎn)工廠(chǎng)的水平存在不小差距。正因此，招股書(shū)中提到，碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)快速發(fā)展并已迎來(lái)爆發(fā)期，國際巨頭紛紛加大投入實(shí)施擴產(chǎn)計劃。為了追趕與頭部企業(yè)之間在產(chǎn)能上的差距，山東天岳擬對碳化硅半導體材料項目投資25億元，募集的20億元也將全部投入該項目。
在過(guò)去的2019年和2020年兩個(gè)財政年度，騰盛博藥未有營(yíng)業(yè)收入，其相應期間的研發(fā)開(kāi)支分別為人民幣0.84億和8.76億元人民幣，相應的凈虧損分別為5.35億和11.73億元人民幣
叮當快藥宣布獲得新一輪融資，規模達2.2億美元，由TPG亞洲基金（TPG Capital Asia）L投，目前在中國藥房市場(chǎng)排名前列
公司2018年、2019年、2020年營(yíng)收分別為5196.35萬(wàn)元、7121.07萬(wàn)元、2.43億元;同期虧損金額分別為7456.55萬(wàn)元、4.18億元、7820.16萬(wàn)元，三年合計虧損5.71億元
唯捷創(chuàng )芯此次IPO擬募資24.87億元，投建于集成電路生產(chǎn)測試項目、研發(fā)中心建設項目以及補充流動(dòng)資金項目，逐步進(jìn)入小米、OPPO 和 vivo 等頭部品牌廠(chǎng)商的供應商名單
國芯科技的營(yíng)業(yè)收入分別為1.31億元、1.95億元、2.32億元、8548.08萬(wàn)元，2018年和2019年的同比增長(cháng)率分別為48.82%和18.89%
IDG資本持有群核科技16.5%的股份，為大機構投資方，而GGV紀源資本、順為資本和G瓴分別持有14.4%、10.7%和6.9%的股份
北京屹唐半導體科技股份有限公司在北京證監局備案，擬在科創(chuàng )板掛牌上市，到2024年中國半導體自給率或為20.7%
概倫電子擬在科創(chuàng )板公開(kāi)發(fā)行不低于約4338萬(wàn)股新股，不低于發(fā)行后總股本的10%，擬募集12.1億元資金，用于EDA相關(guān)項目的建設，將成為國內D二家EDA上市公司
招股書(shū)披露，截至2021年6月20日，青瓷游戲運營(yíng)六款移動(dòng)游戲，且擁有10款移動(dòng)游戲儲備，《強蝸牛》、《提燈與地下城》及《不思議迷宮》均實(shí)現G額流水
擬募集資金總額為35億元，其中，擬投入募資金額12.5億元，用于先進(jìn)制程芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目；擬投入募資金額10.5億元，用于G性能通用圖形處理器芯片及系統研發(fā)項目
奈雪的茶營(yíng)收分別為10.87億元、25.02億元及30.57億元，復合年增長(cháng)達到67.7%，奈雪的茶在國內70多個(gè)城市以及日本大阪開(kāi)出562家直營(yíng)門(mén)店
北海康成成立以來(lái)完成多輪融資，E輪融資后估值為5.41億美元,北海康成聚焦罕見(jiàn)病新藥研發(fā)，C5抗體、FIX/FX抗體從藥明生物引進(jìn)
