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      創(chuàng)澤機器人
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      晶豐明源(688368):立足智能化驅動芯片,向模擬芯片PMICL域進軍

      來源:國元證券     編輯:創(chuàng)澤   時間:2020/10/29   主題:其他 [加盟]

      公司是 LED 照明驅動芯片龍頭,無論是規(guī)模和技術儲備均處于國內L先地位。公司通用 LED 照明驅動芯片業(yè)務三年復合增速為 7.5%,而智能 LED驅動芯片年增速超過 40%。鑒于 LED 行業(yè)的剛需特性以及電源管類芯片的 廣泛市場,通用芯片穩(wěn)定盈利疊加G增長的智能芯片是公司未來成長的動力。

      公司在智能 LED 驅動芯片業(yè)務深入布局,針對消費者調光、調色、遠控、 互動等照明需求而增加的電源管理模塊進一步向智能化發(fā)展。同時,通過收購岷創(chuàng)科技和英特格靈切入電機產(chǎn)品線,實現(xiàn)產(chǎn)品互補和應用L域橫向拓展。


      附件:晶豐明源(688368):立足智能化驅動芯片,向模擬芯片PMICL域進軍






      仕佳光子(688313):自主可控芯來到,L軍者蓄勢待發(fā)

      業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊,應用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設、5G 建設等L域,實現(xiàn) PLC 分路器芯片市場占有率D一

      寒武紀(688256):從端芯片到云系統(tǒng)的一站式AI龍頭

      寒武紀 AI 芯片對比 GPU 具有G效能, 低成本, 低耗能核心競爭力,算單元芯片面積較小,卻有 2 倍以上G效能,50%低耗能優(yōu)勢

      神工股份(688233):低摻雜IC硅片國產(chǎn)先鋒

      布局 8 英寸單晶硅拋光片,2020 年起量產(chǎn),神工股份募投項目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片,2020年將實現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模

      華峰測控(688200):國產(chǎn)半導體測試機龍頭,拓展SOC賽道打開成長空間

      華峰測控主營業(yè)務為模擬及混合信號類集成電路測試系統(tǒng),在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個關鍵方面擁有先進的核心技術

      聚辰股份(688123):下調2020盈利預測,智能手機EEPROM銷量不達預期

      EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量,收入端同比倒退,由于供給端競爭格局加劇,我們預計價格有一定壓力,拖累EEPROM 業(yè)務整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元

      晶晨股份(688099):多媒體智能終端芯片L航者,產(chǎn)品份額加速提升

      公司是多媒體智能終端芯片L航者,隨著客戶持續(xù)開拓以及產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化,公司產(chǎn)品市場份額有望加速提升,8K超G清電視芯片技術持續(xù)突破,未來公司份額和市場地位有望加速提升

      芯源微(688037):涂膠顯影打破壟斷,濕法清洗國產(chǎn)先鋒

      芯源微是國內半導體設備稀缺供應商,在 LED 芯片制造及集成電路后道先進封裝等環(huán)節(jié)實現(xiàn)進口替代, 公司作為國內半導體設備稀缺標的,產(chǎn)品和技術實力強勁

      安集科技(688019):半導體表面處理材料龍頭,受益IC國產(chǎn)化成長進入快車道

      國內實現(xiàn)G端集成電路 CMP 拋光液量產(chǎn)的G新技術企業(yè),產(chǎn)品包括不同系列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑,以G端半導體晶圓制造為突破口,并不斷向G端封裝等表面處理材料延伸

      中微公司(688012):國內半導刻蝕巨頭,邁內生&外延平臺化

      中微公司CCP電容式刻蝕機已達到國際先進技術水平7nm/5nm,在存儲器中64層3D NAND已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn),128層3D NAND穩(wěn)步推進引L國內大規(guī)模進口替代,ICP電感式突破至1Xnm,未來有望導入產(chǎn)線加大應用

      688008-瀾起科技:業(yè)績快速增長,DDR5研發(fā)順利

      已前瞻布局服務器 CPU 芯片(聯(lián)合英特爾等)、混合安全內存模組、服務器平臺、AI 芯片、PCIe retimer 等市場空間巨大的新產(chǎn)品

      電子行業(yè)科創(chuàng)板專題報告:科創(chuàng)板電子行業(yè)梳理

      科創(chuàng)板已上市的半導體相關企業(yè)共70家,約占科創(chuàng)板上市公司數(shù)量的16.0%,總市值達1.70萬億元,約占科創(chuàng)板總市值的30.4%,39家科創(chuàng)板上市芯片設計企業(yè)

      2022年科創(chuàng)板芯片設計公司市值排名

      瀾起科技 復旦微電子 格科微 納芯微 瑞芯微 凈晨股份 龍芯中科 思瑞浦 翱捷科技 安路科技 寒武紀 斯特威 愛微電子 長光華芯 恒玄科技 東芯股份
      資料獲取
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